电子元器件可靠性标准培训

一、元器件可靠应用概述

1.元器件可靠应用常见难点

2.元器件工程师面临的挑战

3.构建产品可靠性的基础是器件可靠

4.元器件选型与应用的关系

5.元器件可靠应用参照的主要标准和理论

二、元器件可靠性特点及重要指标

1.器件可靠性特点

2.器件可靠性定量指标

3.器件失效分布

4.器件参数特征

5.器件失效机理

6.器件可靠性数据预计

1)失效率预计

2)寿命预计

三、产品开发过程元器件可靠性应用活动

1.元器件可靠应用的重要性

2.元器件可靠性是产品可靠性的“基石”

3.元器件选型与应用的关系

4.当前器件工程师面临的痛点和挑战

5.产品开发过程元器件可靠应用活动

6.集成产品开发（IPD）流程中的元器件活动

7.集成产品开发（IPD）组织结构中器件扩展组

8.器件扩展组主要业务活动

9.案例：H公司产品开发过程中器件选型流程解析

四、元器件可靠性工程需求

1.器件的质量可靠性要求

2.器件质量可靠性通用要求

3.特殊可靠性需求的器件

4.器件可靠性制造要求

5.新器件可靠性分析策略

6.影响新器件可靠性的三要素

1)电路设计可靠性;

2)工艺可靠性;

3)原料和辅料的来料质量

7.新器件可靠性的分析方法

8.新器件可靠性分析具体操作

9.可靠性需求的案例分析

10.机械应力

11.应力作用机理

1)各类器件的机械应力薄弱点

2)各类器件的具体的机械应力规格

3)可加工性

12.ESD（Electrostatic Discharge）分析

1)ESD模型

2)ESD失效机理

3)ESD敏感器件

4)ESD敏感器件CHECKLIST

5)ESD失效案例解析

13.潮湿敏感（MSL）分析

1)潮敏失效原理:

2)潮敏失效机制:

3)导致潮敏失效的相关因素:

4)潮气的侵入途径:

5)潮湿敏感等级的分类:

6)潮敏器件包装要求:

7)潮敏器件存储要求:

8)潮敏器件CHECKLIST

9)潮敏导致器件失效案例解析

14.耐焊接分析

15.器件引脚/端子表面镀层要求

16.器件组装要求

17.器件焊接工艺失效案例

五、元器件常见失效机理和案例解析

1.电迁移（Electromigration）原理图解

2.腐蚀（Corrosion）原理和案例解析

3.失效介质击穿（TDDB: Time-Dependent Dielectric Breakdown）原理和案例解析

4.热载流子注射（HCI: Hot Carrier Injection）原理图解

5.游离离子（Mobile ions）原理和案例解析

6.应力迁移（SM: Stress Migration）原理和案例解析

7.温度循环和热冲击原理和案例解析

8.静电放电（ESD）原理和案例解析

9.潮湿敏感(MSD) 原理和案例解析

10.电浪涌（EOS）原理和案例解析

11.软失效原理

12.其它失效机理

六、元器件可靠应用问题典型特性

1.器件可靠应用问题

2.墨菲定律

3.器件问题分类

1)器件工程需求符合度分析

2)器件质量可靠性需求

3)机械应力

4)可加工性

5)电应力分析

6)环境应力分析

7)温度应力分析

8)寿命与可维护性

9)固有失效率较高器件改进对策

4.样例：两个某通信产品元器件可靠性需求分析过程和结果输出

七、元器件选型、品质控制和质量追溯

1.流程与器件业务活动

2.产品研发器件业务过程与业务活动

3.产品研发器件业务操作流程和相关信息平台

4.新器件选型方法

1)新器件选用基本原则和要求

2)器件风险防范（可采购性）考虑要素  

3)器件品质（可用性）考虑要素

4)器件可生产性考虑要素

5)器件成本考虑要素        

6)器件在板测试基本项目

5.器件品质控制体系与规范介绍

1)体系简介

2)器件规范类别与查找方法

6.案例：某企业元器件批次跟踪和质量追溯解决方案

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