思科就业前景/薪资
1、对就业的帮助
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Cisco认证是互联网界具有极大声望的网络技能认证，获得Cisco认证无疑是入行网络业的强力敲门砖。
部分欧美国家移民政策中对思科认证有专门的加分项目。
2、对薪酬的帮助
根据相关数据，我们得知拥有思科认证的从业人员的平均薪资要超出行业平均水平20-30%，也就是说可以如图所示：
3、推荐就业：CCIE行业薪资
培训课程介绍
【系统掌握各项专业技能】
思科认证课程介绍：CCNP
到了CCNP其实你已经懂路由和交换了,整个网络已经运行跑顺了,但是总是有难以避免的单点故障,我们要考虑怎样进行冗余备份,使网络稳定运行。
CCNP实战中懂得割接的耷路是项目中必不可少的,很多时候客户的网络是有旧网需要进行平滑割接改造,在这个阶段割接等是我们的该学的。
你真的了解PCB吗？带你解开PCB板卡上的秘密
今天，我们将为大家介绍PCB上面的一些相关知识。比如为什么PCB会有不同的颜色？不同颜色的PCB会影响性能吗？PCB上镀金和镀银有什么差别？对于这些问题将为你一一揭开。
花花绿绿谁高贵 PCB颜色揭秘
很多DIY玩家会发现，市场中各种各样的板卡产品所使用的PCB颜色五花八门，令人眼花缭乱。比较常见的PCB颜色有黑色、绿色、蓝色、黄色、紫色、红色和棕色。一些厂商还别出心裁地开发了白色、粉色等不同色彩的PCB。在传统的印象中，黑色PCB似乎定位着高端，而红色、黄色等则是低端专用，那是不是这样呢？下面我们就为你解释这个问题。
没有涂覆阻焊漆的PCB铜层暴露在空气中极易氧化
我们知道PCB正反两面都是铜层，在PCB的生产中，铜层无论是采用加成法还是减成法制造，**后都会得到光滑无保护的表面。铜的化学性质虽然不如铝、铁、镁等活泼，但在有水的条件下，纯铜和氧气接触是极易被氧化的。因为空气中存在氧气和水蒸气，所以纯铜表面在和空气接触后很快会发生氧化反应。由于PCB中铜层的厚度就很薄，因此氧化后的铜将成为电的不良导体，会极大地损害整个PCB的电气性能。
为了阻止铜氧化，也为了在焊接中让PCB的焊接部分和非焊接部分分开，还为了保护PCB表层，工程师们发明了一种特殊的涂料。这种涂料能够 涂刷在PCB表面，形成具有一定厚度的保护层，并阻断铜和空气的接触。这层涂层就叫阻焊层，使用的材料叫做阻焊漆。
既然叫漆，那肯定有不同的颜色。没错，原始的阻焊漆可以做成无色透明的，但PCB为了维修和制造方便，往往需要在上面印制细小的文字。透明阻焊漆只能露出PCB本底色，无论是制造、维修还是销售，外观都不够好看。因此工程师们在阻焊漆中加入了各种各样的颜色，**后就形成了黑色或者红色、蓝色的PCB。
黑色的PCB难以看清走线，为维修带来了困难
从这一点来看，PCB的颜色和PCB的质量是没有任何关系的。黑色的PCB和蓝色PCB、黄色PCB的差别在于**后刷上的阻焊漆颜色不同。如果PCB设计、制造过程完全一样，颜色不会对性能产生任何影响，也不会对散热产生任何影响。特别是黑色PCB，由于黑色将PCB表层走线几乎全部遮住，会对后期的维修造成很大困难，反而是不太方便制造和使用的一种颜色。因此近年来人们渐渐改革，放弃使用黑色阻焊漆，转而使用深棕色、深蓝色等阻焊漆，目的就是为了方便制造和维修。
说到这里，大家已经基本清楚了PCB颜色的问题，颜色并不代表高档或者低档。之所以出现这种说法，是因为厂商喜爱使用黑色PCB来制造高端产品，用红色、蓝色、绿色、黄色等制造低端产品。总结一句话就是：产品赋予了颜色含义，而不是颜色赋予了产品含义。
金、银等贵金属用在PCB上有什么好处？
颜色说清楚了，再来说说PCB上的贵重金属吧！一些厂商在宣传自己的产品时，会特别提到自己的产品采用了金、镀银等特殊工艺。这种工艺又有什么用处呢？
PCB表面需要焊接元件，就要求有一部分铜层暴露在外用于焊接。这些暴露在外的铜层被称为焊盘，焊盘一般都是长方形或者圆形，面积很小。在上文中，我们知道PCB中使用的铜极易被氧化，而在刷上了阻焊漆后，唯一暴露在空气中的就是焊盘上的铜了。如果焊盘上的铜被氧化了，不仅难以焊接，而且电阻率大增，严重影响**终产品性能。所以，工程师们才想出了各种各样的办法来保护焊盘。比如镀上惰性金属金，或者在表面**化学工艺覆盖一层银，要不然干脆用一种特殊的化学薄膜覆盖铜层，阻止焊盘和空气的接触。
PCB上暴露出来的焊盘，铜层直接裸露在外。这部分需要保护，阻止它被氧化
从这个角度来说，无论是金还是银，工艺本身的目的都是阻止被氧化、保护焊盘，在接下来的焊接工艺中确保良品率。不过采用不同的金属，会对生产工厂使用的PCB的存放时间和存放条件提出要求。因此PCB厂一般会在PCB生产完成交付客户使用前，利用真空塑封机器包装PCB，**大限度地确保PCB不发生氧化损害。而在**后元件上机焊接之前，板卡生产厂商还要检测一次PCB的氧化程度，剔除氧化PCB，保证良品率。**终消费者拿到的板卡，已经经过了各种检测，长时间使用后的氧化几乎只发生在插拔连接部位，对焊盘和已经焊接好的元件，则没有什么影响了。
由于银和金的电阻更低，那么在采用了银和金等特殊金属后，会不会减少PCB使用时的发热量呢？我们知道，影响发热量的**大因素是电阻。电阻又和导体本身材质、导体的横截面积、长度相关。焊盘表面金属材质厚度甚至远低于0.01毫米，如果采用OST(有机保护膜)方式处理的焊盘，根本不会有多余厚度产生。如此微小的厚度(或者几乎没有厚度)所表现出来的电阻几乎等于0，甚至无法计算，当然也不会影响到发热量了。
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